Панелька ICSS DIP-32*1.78

Описание

Панели под микросхемы
Панель представляет собой гнездо, в которое устанавливается микросхема.
Применение панелей облегчает монтаж и демонтаж микросхем и обеспечивает
надежный контакт микросхемы с печатной платой.

DIP (dual in–line package)
Широко распрастраненная и самая дешевая серия панелей для микросхем
в корпусе DIP. Панели DIP со штыревыми выводами могут иметь от 6 до 48
контактов, расположенных по обе стороны. Они могут быть узкими (ширина
7,62 мм) (SCS) c количеством контактов от 6 до 32 или широкими (ширина
15,24 мм) (SCL) с количеством контактов от 24 до 48.
Выпускаются панели (SCS, SCL) с пружинными контактами, имеющие шаг
2,54 мм и 1,78 мм (ICSS). Панели (ICSS) могут быть также узкими и широкими
и иметь от 6 до 64 контактов, расположенных в 2 ряда по обе стороны.
Производятся панели DIP с цанговыми штыревыми контактами с шагом
2,54 мм: узкие (SCSM) c количеством контактов от 6 до 28 или широкие от 18
до 48 (SCLM). Цанговые панели лучше контактируют с выводами микросхем,
нежели чем пружинные, к сожалению, они в несколько раз дороже.
Также существует серия панелей DIP с цанговыми планарными контактами
(SCSP), которые могут применяться для поверхностного монтажа.
Помимо 2–х рядных цанговых панелей (SCSM), существуют однорядные
цанговые панели (SCSL) c количеством контактов от 5 до 40 и шагом 2,54 мм.